<track id="1z9dj"><del id="1z9dj"><pre id="1z9dj"></pre></del></track>

      <output id="1z9dj"><dl id="1z9dj"></dl></output>

      <dfn id="1z9dj"></dfn>

        博運發---歡迎客戶朋友來我司工廠考察指導!

        24H熱線:189 2743 2288

        QQ: 3007963705

        工業級電路板核心廠家

        一站式PCBA制造服務專家

        智能產品2

        產品分類:安防SMT產品

        型號:A0120411

        板材:聯茂158A
        板厚:1.6±0.16mm

        尺寸:76mm*115mm

        最小焊盤間距:0.2mm

        最小焊盤大?。?.2mm
        表面處理:沉金

        在線咨詢

        24h 熱線

        189 2743 2288

        產品簡介

        INTRODUCTION

        貼片加工中有時候出現一種SMT貼片加工不良現象,那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現斷層而發生剝離現象,這種情況一般發生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當中。下面長科順給大家簡單介紹一下這種現象怎么解決。

        要想解決問題首先要知道它的形成原因,這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大,導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開,一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。

        知道原因之后才能切實解決這種不良現象,解決SMT貼片的焊點剝離主要有兩種做法,一是選擇適當的焊料合金;二是控制冷卻的速度,使焊點盡快固化形成較強的結合力。除了這些方法外,還可以通過設計來減少應力的幅度,也就是將通孔的銅環面積減小。

        有些剝離現象出現在焊點上,稱為裂痕或撕裂。這問題如果在波峰通孔焊點上出現,在業界有些供應商認為是可以接受的,因為這不是通孔的關鍵質量部位。但廣州貼片加工的回流焊點上出現焊點剝離現象就是質量隱憂了。

        Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會產生影響,即產生焊點剝離。由于Bi原子的遷移特性,只是在SMT貼片焊接過程中及焊接后,Bi原子向表面以及無鉛焊料與銅焊盤之間遷移,而生成“分泌”的不良薄層,伴隨使用過程中焊料和PCBA基板集采之間的CTE不匹配問題,將造成垂直浮裂。

        CopyRight © 深圳市博運發科技有限公司 版權所有 粵ICP備17020201號 網站地圖
        • 友情鏈接:

        請您留言

        色综合久久88色综合天天|天天综合天天做天天综合|两个人一起会撑坏的公交车|欧美精品黄页在线视频 97久久久精品综合 亚洲精品嫩草研究院久久 久久久国产AV一区 久久精品国产久精国产 色偷一区国产精品 亚洲国产精品久久久久久 re视频热这里只有精品 91国语露脸精品国产 日本欧洲亚洲大胆精品

          <track id="1z9dj"><del id="1z9dj"><pre id="1z9dj"></pre></del></track>

            <output id="1z9dj"><dl id="1z9dj"></dl></output>

            <dfn id="1z9dj"></dfn>